英特尔在腾讯全球数字生态大会上首次放出 Diamond Rapids 至强 7 处理器封装实拍照片，这款最高 256 性能核的下一代数据中心 CPU 采用全新多芯粒封装方案，搭配 LGA 9324 新插槽，专门面向 AI 智能体、大模型推理、高性能计算场景，预计 2027 年正式上市。它采用 Panther Cove-X 全性能核架构，没有能效核，也不支持超线程，相比上一代 Granite Rapids 最高 128 核直接翻倍，对标 AMD EPYC Venice 256 核竞品；芯片使用 18A-P 工艺制作核心芯粒，搭配 Foveros Direct 3D 堆叠、UCIe-S 互连，整套封装包含 16 颗计算芯粒、4 颗基础缓存芯粒、2 颗 Fabric Hub 互联芯粒，合计 22 颗硅片。封装外观上是全新大尺寸基板，配套全新散热顶盖，触点布局完全重新设计，内存支持 16 通道 MRDIMM，速率最高 12800 MT/s，I/O 给到 128 条 PCIe 6.0 通道、CXL 3.0，自带 AMX、AVX10.2、APX 加速指令集，适合高并发 AI Agent 任务。目前展示的是工程样品，性能、功耗、定价还没有最终定型，英特尔同时和腾讯合作，基于这款芯片开发云 AI 实例。

产品核心信息清单

• 产品代号：Diamond Rapids（Xeon 7）
• 最高核心：256 个 Panther Cove-X 性能核，无超线程
• 制程：核心芯粒 18A-P，缓存 / 互联芯粒 3-T 工艺
• 封装技术：Foveros Direct 3D 堆叠、Fan-out Fabric、UCIe-S
• 插槽：LGA 9324
• 末级缓存：1.28GB 共享 LLC
• 内存规格：16 通道，MRDIMM 最高 12800 MT/s
• I/O 能力：128 条 PCIe 6.0、CXL 3.0
• AI 加速：AMX、AVX10.2、APX 扩展指令集
• 定位：企业级 AI 智能体、大模型推理、HPC
• 上市时间：预计 2027 年
• 展示状态：工程样品封装实物首次亮相

新旧两代至强核心参数对比表

【相关 FAQ】

问题 1：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，Diamond Rapids 是 256 核超线程吗？

回答 1：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，Diamond Rapids 的 256 核全部是性能核，不支持超线程，后续 Coral Rapids 才会恢复超线程。

问题 2：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，Diamond Rapids 用什么插槽，能不能兼容老服务器主板？

回答 2：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，它使用全新 LGA 9324 插槽，和上代 Granite Rapids 的 LGA4677 不兼容，需要全新平台。

问题 3：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，Diamond Rapids 主要适合跑什么业务？

回答 3：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，定位面向 AI 智能体 Agent、大模型推理、高性能计算、高并发云服务，重点优化大缓存、高带宽 AI 负载。

问题 4：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，Diamond Rapids 现在可以采购部署吗？

回答 4：英特尔至强 Diamond Rapids 256 核处理器封装实物首曝，面向 AI 智能体数据中心，目前只放出工程样品封装照，预计 2027 年才正式上市，现阶段无法采购商用。

【参考资料】

[2026-11-12]（英特尔 Diamond Rapids 实物首次曝光：采用新的散热顶盖与触点布局）超能网

[2026-11-12]（英特尔 256 核至强 Diamond Rapids 处理器真身曝光）IT 之家

[2026-11-11]（Intel Xeon 7 Diamond Rapids 256-core package photo first shown）Wccftech

[2026-08-25]（Intel Diamond Rapids Packs 256 Cores, 1.28GB Cache）HotHardware

[2026-08-24]（三大架构同台亮相！英特尔 Hot Chips 2026 详解智能体 AI 架构创新）英特尔新闻室

【免责声明】

本文仅为服务器芯片行业资讯整理，不构成服务器采购、云平台选型建议；Diamond Rapids 目前为工程样品，最终 TDP、频率、实际 AI 性能、上市时间、价格均存在变动空间；芯片的 Foveros Direct 堆叠、CXL、PCIe6 能力依赖配套主板、内存、固件，最终规格以英特尔官方正式发布文档为准。