首页
科技要闻
人工智能
5G/通信
互联网
手机
数码
家电
机器人
半导体
全球首次,国内厂商实现350mm碳化硅激光剥离
岳鹿科技网
首页
标签:
全球首次,国内厂商实现350mm碳化硅激光剥离
全球首次,国内厂商实现350mm碳化硅激光剥离
科技要闻
全球首次,国内硅来半导体实现 350mm 碳化硅激光剥离,打通全流程稳定出片
国内厂商硅来半导体自主研发的碳化硅衬底激光剥离全自动设备,完成…
隧纹推送
2026年11月14日
0
4
0
0
联系我们
联系:143 0457 151
工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息