阿里巴巴正式对外公告,计划分拆旗下全资芯片子公司平头哥,在香港联交所主板独立上市,摩根大通测算平头哥估值区间大约在 250-620 亿美元,本次分拆完成之后平头哥依旧属于阿里子公司,不会完全脱离阿里体系,这也是阿里组织变革之后,又一块核心资产进入资本市场,进一步扩张阿里系资本版图。平头哥是阿里布局算力芯片的核心载体,旗下有倚天服务器 CPU、真武 AI 芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控等全栈数据中心芯片,年化营收已经达到百亿级别,除了供给阿里云之外,也对外给金融、工业、自动驾驶等行业客户供货,商业化规模持续走高,单独上市可以让芯片业务获得独立融资渠道,吸引半导体赛道的专项投资人,同时也方便用股权激励留住芯片研发人才。这次上市流程是先保密递交 A1 申请,再等待港交所、国内监管部门审批,采用全球发售 H 股的方式,包含香港公开发售和机构配售,市场消息预计 2027 年完成 IPO,募资规模预估 20 亿到 30 亿美元。整个分拆的推进节奏清晰,先完成监管备案、交易所审批,再启动招股路演,最后挂牌上市,上市之后平头哥独立披露财报,业务和财务分开核算,方便市场单独评估芯片业务价值,阿里云也继续作为它的核心大客户。要注意的是,250-620 亿美元只是券商模型测算区间,不是官方给出的估值,最终定价要看上市前的市场行情、订单情况、行业算力周期,存在很大不确定性。
平头哥分拆上市核心信息清单
- 主体:平头哥(上海)技术股份有限公司
- 母公司:阿里巴巴集团,上市后仍为阿里子公司
- 上市地点:港交所主板,发行 H 股
- 递交状态:2026 年 9 月 11 日保密递交 A1 上市申请
- 预估上市时间:2027 年
- 机构预估估值:250-620 亿美元(摩根大通测算)
- 预估募资规模:20-30 亿美元
- 核心产品线:倚天服务器 CPU、真武 AI 芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控
- 业务定位:全栈数据中心算力芯片供应商
- 营收情况:年化营收百亿级别,真武 AI 芯片累计出货数十万片,服务 650 + 外部客户
- 发行方式:全球发售 H 股,香港公开发售 + 机构配售
分拆上市推进步骤
- 完成内部重组,向港交所提交分拆建议,拿到港交所对本次分拆的确认意见
- 平头哥以保密形式递交 A1 上市申请,同步推进国内监管备案
- 等待港交所上市委员会、国内监管审批,拿到上市批准
- 开启招股、路演,面向机构投资者询价,确定发行价与最终估值
- 完成 H 股全球发售,在港交所挂牌交易
- 上市后独立披露财报,独立开展融资、人才激励,保持和阿里云的业务协同
小结
阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,核心目的是把芯片业务独立资本化,拿到独立融资能力,吸引半导体方向投资人,同时理顺芯片业务的激励机制;250-620 亿美元是机构测算估值,区间跨度很大,市场对它的盈利预期、算力周期判断分歧明显,最终上市结果还要看后续监管审批和市场环境。
【相关 FAQ】
问题 1:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,分拆之后平头哥就不属于阿里了吗?
回答 1:不是,阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,官方明确说明上市完成之后,平头哥预计仍然是阿里巴巴的子公司,只是独立上市、单独融资。
问题 2:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,250-620 亿美元这个估值是谁给出的?
回答 2:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,250-620 亿美元估值区间来自摩根大通研报测算,属于机构预估,不是阿里或者平头哥官方估值。
问题 3:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,平头哥主要做哪些芯片产品?
回答 3:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,平头哥主打全栈数据中心芯片,包含倚天服务器 CPU、真武 AI 芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片。
问题 4:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,平头哥什么时候正式挂牌?
回答 4:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,平头哥已经在 9 月保密递交 A1 表,市场预估 2027 年完成 IPO 挂牌,时间还需要等待监管审批。
问题 5:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,阿里推动这次分拆的好处是什么?
回答 5:阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,可以让平头哥独立融资、吸引半导体赛道投资人,方便单独做员工股权激励,也方便市场单独评估芯片业务价值,扩张阿里系资本版图。
【参考资料】
[2026-11-10](阿里巴巴不再藏着掖着,拟分拆平头哥,赴港独立上市,估值或在 250-620 亿美元之间,阿里系资本版图再次扩张)金融界
[2026-11-10](阿里巴巴建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市)港交所公告
[2026-11-11](阿里拆分芯片子公司平头哥独立上市 年化营收规模达百亿元级别)财新网
[2026-11-12](阿里蜜獾要出笼了)36 氪
【免责声明】
本文仅为公开财经资讯整理,阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市事项还需要港交所、国内监管审批,250-620 亿美元仅为机构模型预估估值,不代表最终 IPO 定价;募资规模、上市时间、股权结构均存在变动风险,内容不构成股票投资、一级市场股权投资、芯片采购的决策建议,全部事项以阿里巴巴、平头哥官方公告以及港交所披露文件为准。
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本文概览:阿里巴巴正式对外公告,计划分拆旗下全资芯片子公司平头哥,在香港联交所主板独立上市,摩根大通测算平头哥估值区间大约在 250-620 亿美元,本次分拆完成之后平头哥依旧属于阿里子公司,不会完全脱离阿里体系,这也是阿里组织变革之后,又一块核心资产进入资本市场,进一步扩张阿里系资本版图。平头哥是阿里布局算力芯片的核心载体,旗下有倚天服务器 CPU、真武 AI 芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控等全栈数据中心芯片,年化营收已经达到百亿级别,除了供给阿里云之外,也对外给金融、工业、自动驾驶等行业客户供货,商业化规模持续走高,单独上市可以让芯片业务获得独立融资渠道,吸引半导体赛道的专项投资人,同时也方便用股权激励留住芯片研发人才。这次上市流程是先保密递交 A1 申请,再等待港交所、国内监管部门审批,采用全球发售 H 股的方式,包含香港公开发售和机构配售,市场消息预计 2027 年完成 IPO,募资规模预估 20 亿到 30 亿美元。整个分拆的推进节奏清晰,先完成监管备案、交易所审批,再启动招股路演,最后挂牌上市,上市之后平头哥独立披露财报,业务和财务分开核算,方便市场单独评估芯片业务价值,阿里云也继续作为它的核心大客户。要注意的是,250-620 亿美元只是券商模型测算区间,不是官方给出的估值,最终定价要看上市前的市场行情、订单情况、行业算力周期,存在很大不确定性。