标题：炬芯科技发布全新使命愿景 “用芯让 AI 随行”：锚定低功耗端侧 AI 芯片全球领导者

直接给结论：2026 年 10 月 30 日，恰逢公司创立 12 周年节点，炬芯科技（Actions Technology，科创板 sh688049）正式发布全新企业使命与愿景：使命定为 “用芯让 AI 随行”（Empowering AI anywhere, anytime through intelligent Actions Silicon），愿景是深耕 AI 算力、多模感知和无线互联等核心技术，成为低功耗端侧 AI 芯片全球领导者。这次更新把炬芯过去以无线音频、音频全信号链为核心的定位，进一步明确到端侧 AI 芯片赛道：依托存内计算低功耗算力、低延迟无线连接和高音质音频全信号链等技术积累，面向 AI 音频、AI 穿戴、AI 办公等终端场景做端云协同的芯片方案。下面按使命愿景原文、技术底座、产品与落地场景、商业化进展和企业文化口径逐项梳理。

一、新使命与新愿景原文

1. 官方表述

信息来源：集微网官方微博转述、炬芯官网关于我们页面。

2. 表述里的几个关键词

• 用芯：落点在芯片本身，强调以自研芯片能力承载 AI，而不是单纯做算法或云端服务。
• AI 随行：强调 AI 能力下沉到随身、穿戴、办公、音频等端侧设备，随时随地可用。
• 低功耗端侧 AI SoC：愿景明确把目标市场限定在低功耗边缘侧 AI 系统级芯片，而不是云端大算力芯片。
• 三条核心技术线：AI 算力、多模感知、无线互联，对应芯片的计算、传感交互和连接能力。

二、公司背景与定位变化

1. 基本盘

• 炬芯科技 2014 年创立，2021 年登陆科创板，总部位于珠海，在深圳、合肥、成都、杭州、上海、香港设有子公司或分支机构。
• 公司定位为低功耗端侧 AI 方向的 fabless 芯片设计厂商，主营端侧 AI SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列及配套解决方案。
• 研发积淀可追溯到二十余年芯片技术积累，覆盖音频全链路、无线连接和端侧 AI 算力三个方向。

2. 定位升级的脉络

• 早期炬芯以智能无线音频、高音质音频全信号链和低延迟蓝牙连接为核心标签，服务音箱、耳机、麦克风等音频终端。
• 2024 年公司率先落地基于模数混合 SRAM 存内计算技术的 AI NPU，从芯片底层打通高能效端侧 AI 算力路径，产品架构走向 CPU+DSP+NPU 三核异构。
• 本次新使命愿景，相当于把过去 “音频 AIoT 芯片” 的表述升级为 “低功耗端侧 AI 芯片”，场景从音频扩展到穿戴、办公、机器人等更多端侧形态。

三、支撑愿景的核心技术底座

1. 三条技术主线

信息来源：炬芯官网关于我们及产品技术介绍。

2. 工具链与算法配套

• 公司具备自主知识产权体系，配套 ANDT 端侧 AI 开发工具链和自研核心算法，帮助客户提升研发效率、缩短产品上市周期。
• 端侧 AI 方案适配 TensorFlow、PyTorch 等主流 AI 框架，配合 Soft SIMD 等技术，方便开发者迁移神经网络和定义算子。

3. 已披露的算力指标（以 ATS362X 为例）

• 第一代存内计算 AI NPU 单核算力可达 100 GOPS，INT8 精度下能效比 6.4 TOPS/W；ATS362X 平台在 500MHz 下算力可达 132 GOPS。
• 音频指标方面，ATS362X 搭载 4 路 24bit ADC（SNR＞112dB）、2 路 24bit DAC（SNR＞113dB），THD+N 低至 -100dB，并支持多通道 I2S 传输与 ASRC 动态采样率调整。

四、产品矩阵与落地场景

1. 覆盖的终端品类

信息来源：炬芯官网产品分类与关于我们页面。

2. 近期公开落地案例

• AI 办公录音：ATW6095 赋能高端 AI Note 量产落地；ATS3089P 端侧 AI 芯片搭载于学而思 xNote；影石 Insta360 Mic Pro 腾讯会议版 AI 录音领夹麦采用炬芯方案。
• AI 音频硬件：ATS3231 系列用于无线麦克风、游戏耳机、桌面麦克风、直播声卡，服务大疆、猛玛、影石创新、雷蛇等品牌；ATS362X 系列进入哈曼、索尼、LG 等品牌 AI 派对音箱新品。
• 平台生态接入：腾讯 WorkBuddy 开放平台首批 9 款联名 AI 硬件中，猛玛 Lark A2 无线麦克风、影石 Insta360 Mic Pro 等搭载炬芯端侧 AI 芯片，炬芯赋能占比约 22.2%。

五、商业化进展与生态口径

1. 出货与客户

• 截至 2026 年 8 月，新一代端侧 AI 芯片 ATS3231 系列、ATS362X 系列和 ATW6095 系列累计出货达数百万颗，覆盖 AI 音频、AI 智能穿戴、AI 智能办公等领域。
• 官网披露的合作伙伴包括哈曼、索尼、Bose、LG、大疆、HOLLYLAND、影石、罗德等品牌。

2. 端云协同思路

• 纯云端 APP 交互在实时性、隐私性、低功耗方面存在约束，大模型落地需要端云协同；炬芯的定位是在端侧提供本地低功耗算力，再与云端智能体生态对接。
• 公司提出与合作伙伴共创繁荣的端云协同 AI 产业新生态，而不是只提供单颗芯片。

3. 企业文化与管理理念

• 企业价值观：Innovation（创新）、Quality（品质）、Customer First（客户第一）、Integrity（诚信）、Passion（热情）、Dedication（奉献）。
• 管理理念：以客户为中心、创新发展；用好人才、认可贡献、分享成果。

六、怎么理解这次使命愿景更新

• 从 “音频芯片” 到 “端侧 AI 芯片”：技术底座仍是音频和无线连接，但对外叙事的中心已经转向低功耗 AI 算力和多模感知。
• 从单品供应到平台化方案：配合工具链、自研算法和参考设计，炬芯希望给品牌客户提供可快速量产的端侧 AI 方案，而不只是交一颗芯片。
• 目标市场是随身端侧设备：愿景中的 “anywhere, anytime” 对应手表、眼镜、耳机、麦克风、录音本等随身形态，强调低功耗和本地推理，而非数据中心级算力。

【相关 FAQ】

问题 1：炬芯科技这次发布的全新使命和愿景分别是什么？

回答 1：炬芯科技新使命为 “用芯让 AI 随行”（Empowering AI anywhere, anytime through intelligent Actions Silicon）；新愿景是深耕 AI 算力、多模感知和无线互联等核心技术，成为低功耗端侧 AI 芯片全球领导者，2026 年 10 月 30 日在公司 12 周年节点正式发布。

问题 2：炬芯科技 “用芯让 AI 随行” 里的端侧 AI 芯片主要基于哪些核心技术？

回答 2：炬芯端侧 AI 芯片主要依托三条技术线：基于存内计算（MMSCIM）的低功耗高能效 AI 算力、低延迟无线连接，以及高音质音频全信号链；芯片采用 CPU+DSP+NPU 三核异构架构，并配套 ANDT 端侧 AI 开发工具链和自研算法。

问题 3：炬芯科技的低功耗端侧 AI 芯片目前落地在哪些产品场景？

回答 3：目前覆盖 AI 音频（无线麦克风、游戏耳机、蓝牙 / 派对音箱、直播声卡、Hi-Fi 解码）、AI 穿戴（智能手表、手环、AI 眼镜、AI 戒指）和 AI 办公（AI Note 录音本、桌面助理机器人、AI 领夹麦）等场景，客户包括哈曼、索尼、LG、大疆、影石、罗德等品牌。

问题 4：炬芯科技在端侧 AI 芯片商业化上目前有哪些出货和生态进展？

回答 4：截至 2026 年 8 月，ATS3231、ATS362X、ATW6095 系列累计出货数百万颗；在腾讯 WorkBuddy 首批 9 款联名 AI 硬件中，炬芯赋能的产品占比约 22.2%，并通过端云协同方式接入云端智能体生态。

问题 5：炬芯科技新愿景中的 “多模感知” 和 “无线互联” 对应哪些能力？

回答 5：多模感知对应音频采集、语音前处理等传感交互能力，依托高音质音频全信号链支撑设备听清、听懂用户；无线互联对应蓝牙射频、基带和协议栈等低延迟连接技术，让麦克风、耳机、音箱、穿戴设备等端侧 AI 终端保持稳定低延迟通信，二者与 AI 算力共同构成端侧 AI SoC 的技术底座。

【参考资料】

• [2026-10-30]（新使命、新愿景，炬芯科技驭浪启航端侧 AI 新征程）炬芯科技官网
• [2026-10-30]（# 炬芯科技发布全新使命愿景 #，用芯让 AI 随行）集微网官方微博
• [2026-10-14]（芯记录 超省心 | 学而思 xNote 搭载炬芯科技 ATS3089P 端侧 AI 芯片）炬芯科技官网
• [2026-09-23]（炬芯科技赋能影石 Insta360 Mic Pro 腾讯会议版 AI 录音领夹麦）炬芯科技官网
• [2026-09-16]（EE Times 海外深度解析：破局音频 “玄学”，炬芯端侧 AI 先行）炬芯科技官网
• [2026-09-14]（炬芯端侧 AI SoC 芯片 ATS362X 荣获 2026 年度硬核处理器芯片奖）炬芯科技官网
• [2026-09-09]（WorkBuddy 首发 9 款联名 AI 硬件，炬芯科技赋能占比超 20%）炬芯科技官网
• [2026-04-03]（炬芯科技端侧 AI 音频芯片 ATS362X 荣获 “2026 中国 IC 设计成就奖”）炬芯科技官网
• [2025-10-20]（炬芯科技 11 周年 | 《强国智造》纪录片开机仪式隆重举办）炬芯科技官网

【免责声明】

本文基于 2026 年 11 月 14 日前可检索到的炬芯科技官网公开资料、官方微博及行业媒体报道整理，仅供信息参考，不构成投资建议、采购建议或选型推荐。文中使命愿景表述、技术路线、算力与音频指标、出货规模、合作伙伴和应用场景均为对应时间点的公开口径，芯片实际性能、功耗、兼容性和量产状态会随具体型号、固件版本和终端设计而变化；公司战略、产品规划和生态合作可能后续调整。涉及上市公司的经营与投资判断，请以炬芯科技官方公告、定期报告及正式披露文件为准，结合自身需求独立决策。